Fotorezist Dirençli Kaplama için Ultrasonik Atomizasyon Püskürtme Sistemi

 

 

 

Fotorezis dirençli kaplama için Ultrasonik Atomizasyon Püskürtme Sistemi, fotodirenç dirençli kaplama için döndürerek kaplamaya alternatif bir yöntemdir. Fotorezist çözeltisi, yüksek-frekanslı ultrasonik titreşim yoluyla mikrometre boyutunda sıvı halinde atomize edilir ve ardından fotorezist damlacıkları, sürekli bir fotorezist film oluşturmak üzere alt tabaka yüzeyinde biriktirilir. Bu nedenle püskürtme, herhangi bir şekildeki alt tabakanın tüm yüzeyini kaplayabilir ve topolojiden bağımsız olarak uyumlu bir kaplama sağlayabilir.
Fotorezisti püskürtmek için fotorezistin yeterince düşük viskoziteye sahip olması gerekir. Genellikle birkaç cSt'lik viskozitede fotorezisti bir solventle seyreltmek gerekebilir. Fotorezistin seyreltilmesi, fotorezistin yaşlanma sürecini hızlandırabilir ve ortamda parçacıklar oluşturabilir. Püskürtme işleminin bir diğer sınırlaması, yüzeye düşen damlacıkların rastgele dağılımı nedeniyle 1 µm'den küçük ince filmler oluşturmanın zor olmasıdır. Sürekli bir ince film oluşturmak için, minimum film kalınlığını ve işlem süresini artıran minimum kritik fotodirenç damlacık yoğunluğunu elde etmek gerekir.

 

 

 

 

 

1. Yarı iletken üretimi: Çip üretim işlemi sırasında ultrasonik fotorezist püskürtme, fotolitografi işleminin doğruluğunu artırabilir.
2. Mikro nano işleme: Mikro yapıların ve nano yapıların üretiminde doğru fotorezist kaplama çok önemlidir.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Popüler Etiketler: fotorezist dirençli kaplama için ultrasonik atomizasyon püskürtme sistemi, Çin fotorezist dirençli kaplama için ultrasonik atomizasyon püskürtme sistemi üreticiler, tedarikçiler, fabrika